三星电子或拆分晶圆代工部门 目标2030年前超越台积电
要说现在芯片代工厂哪家好,星电相信绝大部分人都知道是或拆台积电。高精度的分晶制程工艺让其出货质量非常稳定,口碑也非常不错,圆代越台近几年的工部产能都是拉满的。而作为竞争对手的门目三星就有点惨了,不仅技术及产能不如前者,标年今年更是前超丢了高通的骁龙8+订单。 三星 那么,积电三星这芯片代工到底该怎么发展?星电近日,三星集团旗下的或拆三星证券提出意见,让三星电子拆分晶圆代工部门,分晶并且去美国上市,圆代越台以此来力拼台积电。工部 虽然三星在半导体行业的门目整体实力不俗,但其主要优势在存储芯片上,包括闪存及内存都是全球第一。尽管三星在晶圆代工业务上多年来都是老二,而且差距还在扩大,但它与台积电之间的差距并没有大到无法弥补。三星早就定下目标,希望在2030年前超越台积电。 目前,三星在先进工艺上不仅加大了支持的力度,而且已经有了一定成绩,6月最后一天还宣布全球首发量产3nm制程工艺。与5nm相比,新开发的3nm制程工艺芯片能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。
- 最近发表
- 随机阅读
-
- 沙特称“欧佩克+”石油减产计划将持续至2023年年底
- 国务院发文、公安部牵头!“推动取消皮卡车进城限制”!全面解禁指日可待?
- 新增12个航点!周日起大兴机场执行冬航季航班时刻
- 高希均:危机中看见转机
- A股上市公司突破5000家 市场体量质量两翼齐飞
- 新华文轩前三季度发行业务收入64.41亿元 毛利率27.76%
- 隆平高科前三季亏损7.1亿元:美元贷款汇兑损失增加
- 电子烟消费税这样征 它会涨价吗
- 安徽、广东下调核酸检测价格,“价格不得上浮,下调不限”
- AMD Zen4锐龙7 7700首测:这性能、功耗 都满分!
- 员工下班后猝死未被认定工伤家属起诉,法院:将重新作出认定
- 国常会部署扩投资促消费,努力推动四季度经济好于三季度
- 威马降薪,高管还能拿多少?我们根据招股书算了算
- 三星电子三季度净利下滑24%,李在镕“转正”能否扭转颓势?
- 北爱尔兰地方议会未选出新议长 暂时进入休会状态
- 游戏光碟:再见了
- 国任财险一中支被罚13万:编制虚假报表资料
- 6900万跨界收购测绘资产,怡康医药或意在借“壳”上市?
- 北方广微遭富吉瑞弃投 慈星股份何时甩掉“烫手山芋”?
- 凯莱英发布前三季度业绩 归母净利润27.21亿元同比增长291.58%
- 搜索
-